三星5nm难产 高通骁龙875G旗舰芯片交由台积电代工

三星5nm制程开发进度出现问题，良品率不达标，高通已将原定在三星投产的调制解调器芯片“X60”以及旗舰处理器“骁龙875G”移交至台积电生产，以下为详细介绍：

三星5nm制程问题：三星5nm制程开发进度出现问题，良品率不达标，这将会影响高通骁龙875G和骁龙735G的正常推出。

高通芯片生产调整：高通不得不紧急调整生产计划，将原定在三星投产的调制解调器芯片“X60”以及旗舰处理器“骁龙875G”移交至台积电生产。高通芯片商用计划：高通将在今年第四季度商用骁龙662和骁龙460，明年第一季度商用骁龙875G和骁龙435G，明年第二季度商用骁龙735G。其中骁龙875G为下一代旗舰，在今年年底发布，将首次引入Cortex - X11超大核心、Cortex - A78大核心。全新设计的X1核心能效比A77、A78分别高出30%、23%，机器学习能力也比A78高出一倍，且有希望首次在旗舰平台集成5G基带。

台积电5nm产能情况：从台积电5nm产能来看，能留给高通的并不是很多。第3季大多数产能被苹果包揽，只有部分留给海思芯片；第四季度的产能基本上被苹果包圆了。明年第一季度除了苹果外，AMD也分了不少产能。由此看来，高通只能寻求在明年二季度拿到一部分产能。不过，台积电也正在积极扩充5nm制程产能，目前月产能约为6万片，明年第二季度有望扩充至8 - 9万片，多出来的2 - 3万片产能足以满足高通的需求。高通代工策略：为了保证有足够的供货，高通已经不是第一次将产品交由两个代工厂生产了，这也让高通在面临代工产能问题的时候有了更多的选择。