华为麒麟战胜高通骁龙？！网友：用事实说话！

华为麒麟芯片在部分性能和特定领域已实现对高通的反超，但整体上尚未全面战胜高通骁龙，不过未来发展潜力巨大。具体分析如下：

早期发展艰难

2012年时华为海思芯片发展艰难，其K3V2表现糟糕，不被看好，自主研发芯片处于风口浪尖，面临诸多质疑和困难。

部分性能反超

麒麟970搭载于荣耀10和P20系列手机，性能超过联发科，并在部分性能上超越了高通。

麒麟990 5G是全球首款商用高端5G芯片，据称领先高通18个月，在技术和性能方面实现了对高通的赶超，当时高通的高端芯片骁龙865并未集成5G基带。

华为研发实力强劲

研发人员众多：华为在国内设有北京、西安、上海、南京、武汉、成都等多个研究所，全球研发人员占公司员工总数的45%，接近8万人从事研发工作。

资金投入大：华为每年研发投入不低于全年销售额的15%，2017年销售总额6036亿人民币，当年研发投入达900多亿元。

未来潜力巨大

芯片产业自给自足重要性日益凸显，涉及服务器、手机芯片、存储芯片以及物联网、人工智能等高新领域。华为在芯片研发上的付出使其获得相应号召力，国产手机芯片出路重点放在5G、物联网和AI领域，华为在这些方面提前布局，未来有望带来更多惊喜，进一步扩大对高通的领先优势。