OPPO Find X5系列首发天玑9000芯片,联名哈苏,外观设计评价存在主观差异但部分用户认为不够美观。以下为详细信息:
芯片配置:
OPPO Find X5系列标准版首发搭载联发科天玑9000旗舰移动平台,Pro版则采用高通骁龙8 Gen1芯片。天玑9000基于台积电4nm工艺制程,性能与能效表现突出,为手机提供强劲动力支持。
此外,该系列还首发搭载OPPO自研影像专用NPU芯片MariSilicon X。这颗芯片基于6nm工艺打造,AI算力高达18Tops,支持4K Ultra HDR视频拍摄及最高20bit RAW格式照片输出,显著提升影像处理能力。
哈苏联名:
OPPO Find X5系列与哈苏达成影像联名合作,机身右下角显著标注OPPO与Hasselblad标志。此前ColorOS 12系统已新增哈苏Xpan宽画幅模式,此次硬件级联名将进一步深化影像系统的专业调校。
哈苏作为高端影像品牌,其色彩科学与成像风格将为Find X5系列带来更丰富的创作可能性,尤其在人像、风光等场景中可能呈现独特质感。

外观设计:
整体风格:延续上代一体成型机身设计,但后置镜头模组改为不规则形状,镜头与闪光灯组件集成于模组内。渲染图显示机身采用紫色配色,后续可能推出更多新色系。
细节改动:上代产品后壳为曲面处理的一体化设计,而Find X5系列通过不规则线条重构镜头区域,形成独特视觉标识。
争议点:部分用户认为不规则线条设计缺乏美感,尤其模组造型与整体风格协调性不足;但也有观点认为这种差异化设计增强了产品辨识度。
正面设计:沿用曲面屏幕+左上角打孔方案,与前代差异较小,主要优化屏幕显示效果而非形态创新。


其他配置:
影像系统:主摄与超广角均采用索尼IMX766传感器(1/1.56英寸大底,5000万像素),Pro版主摄新增OIS光学防抖;长焦镜头为三星S5K3M5传感器(1300万像素),前置3200万像素索尼自拍镜头。
续航充电:全系标配5000mAh电池,支持80W有线快充、50W无线快充及10W无线反充。
体验升级:内置X轴线性马达与双扬声器,提升振动反馈与音频输出质量。