高通将于11月14日正式发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen2，其发布时间早于去年骁龙8 Gen1的12月，相关旗舰手机预计也将提前投入市场。
代工与工艺：骁龙8 Gen2仍由台积电代工，采用4nm工艺制程。台积电在先进制程上的良率控制与能效优化能力，为芯片性能与功耗平衡提供了保障。架构设计：延续“1+3+4”三丛集架构，CPU由超大核、大核和小核组成。这种设计通过动态分配核心资源，兼顾单核峰值性能与多核协同效率，可适应游戏、多任务等不同场景需求。
市场影响：发布时间提前或推动旗舰手机上市周期，消费者可能更快体验到搭载新芯片的设备，同时厂商竞争节奏也将加快。
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