荣耀搭载天玑9000的手机

荣耀目前搭载天玑9000芯片的手机是荣耀70 Pro+，于2022年5月发布，具体配置和价格可参考官方信息。
一、核心型号与发布情况
1）荣耀70 Pro+是荣耀中明确搭载联发科天玑9000旗舰芯片的手机，2022年5月由荣耀官方正式推出。
2）此机型属荣耀70系列“超大杯”，定位中高端旗舰市场，面向对性能与影像体验需求较高的用户。
二、天玑9000芯片关键参数
1）采用台积电4nm工艺，基于Armv9架构，有1颗Cortex-X2超大核（3.0GHz）、3颗Cortex-A710大核（2.5GHz）和4颗Cortex-A510小核（1.8GHz），安兔兔跑分超100万分。
2）和同期骁龙8 Gen1芯片比，天玑9000在功耗控制及实际性能表现上更具优势，适合长时间游戏及多任务处理。
三、荣耀70 Pro+配套配置
1）屏幕是6.78英寸OLED流光四曲屏，支持120Hz刷新率、1920Hz高频PWM调光，通过HDR Vivid认证。
2）影像方面，后置5400万像素IMX800主摄（1/1.49英寸大底）+5000万超广角微距主摄+800万像素长焦镜头（支持3倍光学变焦、OIS防抖），前置5000万像素AI超感知主摄。
3）续航与快充，4500mAh电池，支持100W超级快充（15分钟充至60%，30分钟充满）。
4）首发Magic UI 6.1系统，配备双扬声器、GPU Turbo X技术。
四、价格与购买建议
1）荣耀70 Pro+ 8GB+256GB版本首发价4599元，目前市场价格因库存和新品迭代可能有波动。
2）因发布时间较早，建议通过荣耀官方商城或正规授权渠道购买，防止买到翻新机或库存机。