天玑9000+旗舰芯发布 性能提升，新机Q3来

天玑9000+旗舰5G芯片于6月22日正式发布，其核心性能、架构及网络支持能力均有显著提升，搭载该芯片的新机预计将于第三季度上市。以下是具体信息整理：

制程工艺与架构天玑9000+采用4nm制程工艺与Armv9 CPU架构，在能效比和计算能力上实现突破。

CPU性能提升5%：通过优化“1+3+4”三丛集架构，超大核主频从3.05GHz提升至3.2GHz，单核性能显著增强，多核协同效率更高。

GPU性能提升10%：图形处理能力进一步优化，可流畅运行高负载游戏及图形渲染任务。

内存支持支持LPDDR5X内存，速率高达7500Mbps，数据传输速度提升，应用加载与多任务处理更迅捷。

AI处理单元搭载联发科第五代AI处理器APU，AI算力提升，可高效处理图像识别、语音交互等场景，优化拍照、视频录制等功能的智能化表现。

5G网络支持

内置M80 5G调制解调器，符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz全频段网络，覆盖更广的5G信号范围。

网络延迟降低，下载速率提升，满足高清直播、云游戏等高速率需求。

天玑9000+延续了天玑9000的“1+3+4”架构设计：

其他配置如ISP影像处理器、显示处理单元等与前代基本一致，但通过软件优化进一步释放硬件潜力。

天玑9000+通过制程、主频及GPU的升级，巩固了联发科在高端芯片市场的竞争力，其AI与5G能力的强化也为终端设备提供了更全面的技术支撑。第三季度新机的集中发布，或将引发新一轮旗舰机性能竞争。