科技晚报核心内容汇总如下：
Magic4支持66W快充。
Magic4 Pro和Magic4 Pro+支持100W超级快充。
屏幕：居中打孔直屏，推测三维尺寸为163.2 x 76.2 x 8.7mm。
摄像头：后置主摄为6400万像素。
电池与快充：内置4700mAh电池，支持120W快充。
联发科高频版天玑8100芯片将于3月1日发布。
天玑8000/8100新手机预计下个月上市。
天玑8000：台积电5nm工艺，4个2.75GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核，GPU为Mali-G510 MC6，最高支持FHD+168Hz和QHD+120Hz屏幕，支持LPDDR5和UFS 3.1。
天玑8100：作为高频版，频率更高，性能更强。
iOS 16开发正在稳步推进中，预计将在今年的WWDC全球开发者大会上正式公布。
苹果近期多次更新iOS 15.4 Beta版，旨在春季发布会上推出iOS 15.4正式版。
UI设计：iOS 16在UI上会有比较大的改动，小组件将进一步升级，拥有更加丰富的功能。苹果将这种交互组件命名为InfoShack，用户可以直接在桌面上访问联系人信息、调整屏幕亮度、开启手电筒。
系统速度：操作速度将更快。
操作便捷性：提升系统操作的便捷性将是苹果的侧重点。
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骁龙8 Gen1处理器，1920Hz高频PWM调光，高规格7P广角主摄
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