高通骁龙8Gen1三星产能不足，台积电加入补给

高通骁龙8 Gen1因三星产能不足，已将部分生产转移至台积电以保障供应，但此举可能面临产品一致性和台积电产能有限的挑战。

合作背景与产能问题高通与三星合作，采用其4纳米晶圆厂生产骁龙8 Gen1旗舰芯片。然而，三星的产能未能满足高通需求，导致供应紧张。根据行业报告，高通为应对需求增长，已将部分生产转移至台积电。这一调整是高通在芯片策略上的重大转变，但并非意外之举。自2020年底以来，全球芯片行业持续受到供应链制约，主机、显卡及智能手机等硬件设备均受影响，高通此举旨在缓解产能瓶颈。

图：三星4纳米晶圆厂生产场景（示意）产品一致性的潜在风险尽管台积电与三星均遵循相同的制程配方，但历史经验表明，不同代工厂生产的芯片仍可能存在性能差异。例如，iPhone 6s时代，台积电和三星代工的苹果A9处理器因工艺差异导致续航表现不同。骁龙8 Gen1若由两家厂商共同生产，可能面临类似问题，影响终端用户体验的一致性。

图：iPhone 6s时代A9处理器供应商对比（示意）台积电的产能限制台积电当前产能已被苹果和联发科高度占用。苹果下一代芯片、联发科天玑9000及天玑7000均依赖台积电生产，导致其剩余产能有限。高通虽成功争取部分台积电资源，但整体供应规模仍受制约，可能无法完全弥补三星产能的缺口。

图：台积电产能分配示意图（示意）骁龙8 Gen1的技术规格骁龙8 Gen1采用4纳米制程工艺，较前代骁龙888的5纳米工艺显著提升性能与能效。其八核Kryo CPU架构包含：

1个基于Cortex-X2的3.0GHz超大核，负责高性能计算；

3个基于Cortex-A710的2.5GHz大核，平衡性能与功耗；

4个基于Cortex-A510的1.8GHz小核，优化低负载场景效率。此设计旨在满足多场景需求，但代工厂切换可能对实际性能表现产生微妙影响。