高通骁龙8 Gen1因三星产能不足,已将部分生产转移至台积电以保障供应,但此举可能面临产品一致性和台积电产能有限的挑战。
合作背景与产能问题高通与三星合作,采用其4纳米晶圆厂生产骁龙8 Gen1旗舰芯片。然而,三星的产能未能满足高通需求,导致供应紧张。根据行业报告,高通为应对需求增长,已将部分生产转移至台积电。这一调整是高通在芯片策略上的重大转变,但并非意外之举。自2020年底以来,全球芯片行业持续受到供应链制约,主机、显卡及智能手机等硬件设备均受影响,高通此举旨在缓解产能瓶颈。
图:三星4纳米晶圆厂生产场景(示意)产品一致性的潜在风险尽管台积电与三星均遵循相同的制程配方,但历史经验表明,不同代工厂生产的芯片仍可能存在性能差异。例如,iPhone 6s时代,台积电和三星代工的苹果A9处理器因工艺差异导致续航表现不同。骁龙8 Gen1若由两家厂商共同生产,可能面临类似问题,影响终端用户体验的一致性。

图:iPhone 6s时代A9处理器供应商对比(示意)台积电的产能限制台积电当前产能已被苹果和联发科高度占用。苹果下一代芯片、联发科天玑9000及天玑7000均依赖台积电生产,导致其剩余产能有限。高通虽成功争取部分台积电资源,但整体供应规模仍受制约,可能无法完全弥补三星产能的缺口。

图:台积电产能分配示意图(示意)骁龙8 Gen1的技术规格骁龙8 Gen1采用4纳米制程工艺,较前代骁龙888的5纳米工艺显著提升性能与能效。其八核Kryo CPU架构包含:
1个基于Cortex-X2的3.0GHz超大核,负责高性能计算;
3个基于Cortex-A710的2.5GHz大核,平衡性能与功耗;
4个基于Cortex-A510的1.8GHz小核,优化低负载场景效率。此设计旨在满足多场景需求,但代工厂切换可能对实际性能表现产生微妙影响。