联发科正式揭晓的天玑900处理器以台积电6nm制程打造,主要面向中高阶5G手机市场,其核心参数与功能特性如下:
一、制程与核心架构天玑900采用台积电6nm制程工艺,CPU部分由2组2.4GHz的Cortex-A78大核与6组2.0GHz的Cortex-A55小核组成,兼顾性能与能效。GPU集成Mali-G68 MC4,搭配联发科第三代APU(AI处理单元),支持LPDDR5内存与UFS 3.1存储规格,可满足高负载任务与快速数据读写需求。
二、5G网络与连接性能
频段与组网:支持6GHz以下频段5G连接,兼容SA(独立组网)与NSA(非独立组网)模式,满足全球不同运营商网络部署需求。双卡功能:支持5G SIM卡双卡双待与双卡VoNR(5G语音通话)技术,用户可同时使用两张5G卡并享受高清语音服务。省电技术:通过UltraSave技术优化5G通话功耗,延长续航时间。网络规格:支持5G双载波聚合,最高可对应120MHz频宽,提升数据传输速率与网络稳定性;Wi-Fi 6支持2×2 MIMO规格,蓝牙版本升级至5.2,确保低延迟无线连接。
三、屏幕与显示支持
支持Full HD+分辨率与120Hz刷新率,可适配高刷新率屏幕,提升画面流畅度。集成MiraVision画质引擎,可动态调整颜色、亮度、对比度、锐利度与动态范围,将SDR内容提升至接近HDR效果,或让HDR10影片升级至HDR10+标准,并支持播放中实时画质增强。
四、影像系统升级
相机规格:最高支持1.08亿像素主摄与四镜头设计,满足多焦段拍摄需求。处理技术:搭载Imagiq 5.0影像处理引擎、4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪(3DNR)与多帧降噪(MFNR)技术,提升暗光环境画质。AI优化:通过APU运算实现智能白平衡、对焦等参数调整,增强成片效果。

五、游戏与多媒体性能
集成HyperEngine游戏引擎,优化资源调度与功耗控制,提升游戏帧率稳定性与触控响应速度。支持高分辨率视频解码与HDR10+动态映射,满足流媒体与本地高清视频播放需求。
六、市场定位与竞争格局天玑900的推出填补了联发科在中高阶5G处理器市场的空白,与现有的天玑1000/1100/1200系列(旗舰级)及天玑800/700系列(入门级)形成完整产品线,覆盖更广泛的手机设计需求。此外,联发科计划下半年推出基于台积电4nm制程的天玑2000系列旗舰处理器,进一步冲击高端市场;高通亦将推出中高阶新品,双方竞争将加剧。
总结:天玑900凭借6nm制程、双载波聚合5G、120Hz屏幕支持、1.08亿像素影像等特性,成为中高阶5G手机的理想选择,其市场表现值得期待。