11月还有三款骁龙8 Gen3旗舰发布 红米真我红魔混战

11月将发布三款骁龙8 Gen3旗舰手机，分别是真我GT5 Pro、Redmi K70系列、红魔9 Pro，以下是具体亮点介绍：

真我GT5 Pro外观：采用居中挖孔屏设计，金属中框，背面为圆形镜头模组，四摄对称设计，闪光灯位于镜头之上，模组右下方是realme字母，外观简洁。机身三围161.675.19.2mm，重约220g。

屏幕：6.78英寸分辨率为2780 x 1264的AMOLED屏，主打微曲极窄。搭载骁龙8 Gen3，配备独立显示芯片，刷新散热面积，利用精密堆叠技术挑战性能极限，跑分或许超过小米14。

影像：后置三摄配置，主摄为5000万像素索尼LYT - 808主摄（全球首发，1/1.43英寸大底，双层晶体管传感器）+5000万像素IMX890长焦（支持2.7X变焦）+800万像素OV08D10超广角副摄。续航：电池容量达到5400mAh，支持100W有线闪充和50W无线闪充。发布时间：暂时未公布具体发布会时间，可能在11月底召开沟通会，12月正式发布。Redmi K70系列外观：从Redmi手机品牌全球代言人王一博流出的物料图来看，新机提供白色版本，金属中框经过香槟金处理，背部有超大矩阵的Deco，底部为透明盖板，后置三摄加一个闪光灯镜头。早前谍照显示正面似乎用直面屏，据传机身配色会加入粉色版本。

配置：

版本：提供三个版本，Redmi K70E可能搭载天玑8300芯片或天玑9200 + 芯片拉低起售价；Redmi K70搭载骁龙8 Gen2处理器，主打超高性价比；顶配版Redmi K70 Pro搭载骁龙8 Gen3处理器。

影像：后置5000万像素OIS大底主摄 + 3.X中焦镜头 + OV50D 2x长焦。

屏幕：采用一块2K分辨率的直屏。

存储组合：最高为24GB LPDDR5X + 1TB UFS4.0。

续航：配备5000mAh电池，支持120W有线快充和50W无线充电。

量产情况：Redmi K70系列已经进入全面量产阶段。红魔9 Pro外观：采用“纯平”设计，后置摄像头不凸起，侧面看是直线，厚度仅8.9mm，是近几年行业唯一一款镜头不凸起的超薄智能手机。

影像：主摄可能用三星GN5传感器 + 三星JN1超广角镜头，影像规格赶不上当下旗舰。性能：搭载骁龙8 Gen3，加入主动散热机型，自带散热风扇，性能输出强劲。续航：可能配备6000mAh以上超大电池和100W有线闪充，延续屏下摄像头方案。发布时间：发布会将于11月23日14:00举行，主打全面体验。