天玑1200算旗舰芯片吗

vivo此次曝光四款中低端新机，虽不能简单定义为“降维打击”，但凭借配置优化、系统升级和性价比策略，在中低端市场具备较强竞争力，可能对同价位竞品形成冲击。 以下是具体分析：

命名与机型：此次vivo S系列跳过S11，直接推出S12系列，包含vivo S12和vivo S12 Pro两款机型。

快充与处理器：两款机型均支持44瓦有线快充。其中，vivo S12搭载高通骁龙778G处理器，vivo S12 Pro搭载定制版联发科天玑1200处理器。

主打特色：延续S系列轻薄机身和良好自拍能力的传统，有望在外观设计和影像功能上带来新惊喜。

新增机型：iQOO Neo系列新增iQOO Neo5 SE和iQOO Neo5 S两款手机。

处理器选择：iQOO Neo5 SE采用联发科天玑1200处理器，iQOO Neo5 S采用高通骁龙888处理器。此前跑分网站上出现的骁龙888 vivo新机，大概率就是iQOO Neo5 S。

市场定位：iQOO Neo系列一直主打性价比，此次用骁龙888芯片打造中端旗舰手机，价格上可能会给消费者带来惊喜。

虽然这几款手机搭载的多为2021年的芯片，但2022年手机原件更新换代，厂商在芯片调校和系统优化上可能更有经验，整体体验有望优于2021年发布的同类型芯片手机。例如，高通骁龙778G在中低端市场性能表现稳定，能满足日常使用和轻度游戏需求；联发科天玑1200性能接近旗舰水平，在多任务处理和游戏方面有一定优势；高通骁龙888作为旗舰芯片，性能强劲，能为手机带来更流畅的操作体验。

这几款新机正在试配最新的OriginOS Ocean系统，正式发售后将预装该系统。OriginOS Ocean系统在界面设计、交互体验和功能创新上有显著提升，能为用户带来更便捷、高效的使用感受。例如，其原子组件功能可以让用户更直观地获取信息，无需打开应用即可完成一些操作；全新的交互方式也能提高用户与手机的互动效率。

vivo的这几款新机定位中低端市场，价格相对较为亲民。结合其配置和功能，具有较高的性价比。对于预算有限但又追求一定性能和体验的消费者来说，这些新机是不错的选择。例如，iQOO Neo系列一直以性价比著称，此次iQOO Neo5 S用骁龙888芯片打造中端旗舰，在价格上可能会比同芯片的旗舰手机更具优势。

在中低端市场，vivo的这四款新机凭借其配置和性价比，可能会对同价位的其他品牌手机形成冲击。例如，在轻薄自拍手机领域，vivo S12系列可能会与其他品牌的类似机型竞争；在中端性能手机市场，iQOO Neo5 SE和iQOO Neo5 S可能会与其他采用天玑1200或骁龙888芯片的手机争夺市场份额。

这四款新机涵盖了不同的配置和定位，能满足不同消费者的需求。vivo S12系列适合注重轻薄外观和自拍体验的用户；iQOO Neo5 SE和iQOO Neo5 S则更适合追求性能和性价比的用户。这种多样化的产品布局有助于vivo在中低端市场扩大用户群体，提高市场占有率。

联发科天玑1200芯片于1月20日下午正式发布，其核心参数、5G连接特性及市场影响如下：

1个Cortex-A78大核，主频3.0GHz，负责高负载任务；

3个Cortex-A78中核，主频2.6GHz，平衡性能与功耗；

4个Cortex-A55小核，主频2.0GHz，处理低负载场景。

整体性能提升22%，能效提升25%，多核协同效率显著增强。

5G高铁模式：下行速度提升40%，峰值速率达400Mbps+，显著改善高速移动场景下的网络稳定性。

5G电梯模式：智能感知电梯环境，网络恢复速度比竞品快3秒，减少信号中断时间。

5G UltraSave智能SA量测排程：动态调整网络测量频率，降低SA模式功耗。

智能SA/NSA混合搜网策略：根据网络环境自动切换模式，兼顾速度与续航，SA模式下更省电。

据CINNO Research数据，联发科以31.7%的市场份额首次成为中国市场最大智能手机芯片供应商，超越高通等竞争对手。

中端平台成功奠基：天玑720、天玑800系列在中端市场表现强劲，为联发科积累用户基础与品牌口碑。

作为旗舰级芯片，天玑1200有望通过性能与能效优势，进一步拓展高端市场，巩固联发科在5G时代的竞争力。

其全场景5G技术或成为厂商差异化竞争的关键卖点，助力终端产品提升用户体验。

天玑1200的发布标志着联发科在5G芯片领域的技术深化与市场扩张，其性能、功耗及连接技术的综合表现，或将重新定义中高端智能手机的市场格局。

安兔兔“年度口碑最好的旗舰级SoC”投票结果为：骁龙870第一，天玑1200第二，骁龙888+第三。以下是具体介绍：

骁龙870高票当选“年度口碑最好的旗舰级SoC”，被称为“真旗舰”。

从参数上看，骁龙870与天玑1200性能处于同一级别，但天玑1200采用更先进的6nm制程工艺，功耗控制略胜一筹。

5G性能方面，骁龙870采用外挂骁龙X55基带设计，相比支持5G双载波聚合、双卡5G VoNR、双卡双5G等功能的天玑1200逊色不少。

天玑1200凭借性能体验、功耗控制等多方面优势位列第二，口碑超过骁龙888+。

制程工艺：采用6nm制程工艺，功耗控制表现出色。

5G性能：支持5G双载波聚合、双卡5G VoNR，5G信号更好、网速更快，支持双卡双5G等功能。

影像能力：拥有独立AI处理器APU 3.0，结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等技术融合，实现“急速夜拍”“超级全景夜拍”等拍照新体验。

游戏体验：搭载全新升级的HyperEngine3.0游戏优化引擎，大幅提升游戏体验。

定制化功能：联发科发布天玑5G开放资源架构，基于天玑1200平台，厂商可根据需要定制功能，包括多媒体体验、混合多重处理、AI处理、相机处理引擎、无线连接五个方面，实现“千机千面”的个性化功能定制。

骁龙888+“遗憾”摘得第三名，但口碑相比骁龙888有比较明显的提升。

此外，天玑1100上榜位列第五，联发科在中端市场表现突出。当下智能手机行业进入“存量竞争”阶段，“唯性能论”已被“均衡体验派”替代，用户不再盲目追求跑分与硬件参数，厂商们也将目光转向了“软硬结合、体验为王”的新方向。