136万！联发科天玑9200+跑分曝光，总分大幅提升

联发科天玑9200在制程工艺、性能架构、GPU与AI处理、通信能力及影像显示等方面实现全面升级，安兔兔跑分突破126万，具体表现如下：

制程工艺与基础架构台积电第二代4nm工艺：集成170亿个晶体管，通过创新散热封装设计将散热能力提升10%，CPU峰值功耗降低25%，在高性能输出时有效控制发热与能耗。

CPU性能与能效1+3+4三丛集架构：

超大核：全球首发3.05GHz Cortex-X3，单核性能较天玑9000提升12%。

大核：3颗2.85GHz Cortex-A715，多核性能提升10%。

小核：4颗1.8GHz Cortex-A510，兼顾低负载场景能效。

功耗优化：在性能提升的同时，CPU整体功耗降低25%，显著延长续航时间。

GPU与AI处理能力Immortalis-G715旗舰GPU：

支持移动端硬件光线追踪技术，图形渲染性能提升32%，功耗降低41%，游戏画面更逼真且更省电。

第六代AI处理器APU：

兼顾性能与能效，支持LPDDR5X 8533Mbps内存和8通道UFS4.0闪存。

通过多循环队列技术加速数据传输，应用加载与多任务处理更流畅。

通信与连接技术5G与双卡优化：集成先进5G调制解调器，推出“5G新双通”功能，支持双卡同时高速连接。WiFi 7 Ready与蓝牙音频：率先支持新一代WiFi 7标准，搭配蓝牙音频LE Audio技术，降低延迟并提升音质。游戏引擎：搭载MediaTek HyperEngine 6.0，优化网络、触控与画质，提升游戏综合体验。

影像与显示技术Imagiq 890影像处理器：

率先支持RGBW传感器，结合APU 690实现智能图像语意分割，提升暗光拍摄细节与色彩还原。

MiraVision 890显示技术：

支持全场景HDR显示，通过自适应刷新率技术平衡流畅度与功耗，画面动态效果更出色。

跑分与市场落地安兔兔跑分突破126万：综合性能达到旗舰级水准，实际表现需待终端设备上市验证。首发机型：vivo X90与OPPO下一代Find X系列旗舰将率先搭载，预计本月发布的骁龙8 Gen2将形成直接竞争，高端市场格局值得期待。

联发科天玑9200+安兔兔跑分达136万，GPU性能显著提升，综合表现超越骁龙8 Gen2。以下为详细信息：

核心性能数据根据安兔兔测试结果，天玑9200+总分为136万，其中GPU部分跑分提升尤为突出。作为对比，骁龙8 Gen2的跑分约为131万，天玑9200+在总分上实现领先，显示出其作为新一代旗舰芯片的强劲竞争力。

技术规格与架构天玑9200+采用台积电4nm工艺，核心架构为1+3+4三丛集设计，具体配置如下：

1颗超大核：主频突破3.35GHz，提供极致单核性能；

3颗大核：平衡多任务处理与能效；

4颗能效核心：优化日常低负载场景的功耗。其GPU为Immortalis-MC11，支持硬件级光线追踪技术，图形渲染能力较前代显著提升，为游戏和高负载应用提供流畅体验。

外围技术与功能支持

网络与连接：集成5G调制解调器，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，提供高速稳定的无线连接；

显示与刷新率：兼容2K分辨率+144Hz高刷新率屏幕，满足高端机型对显示效果的需求；

AI与图像处理：搭载第六代APU（AI处理单元），提升AI算力，优化拍照、语音识别等场景的智能化体验。

首发机型与市场定位首款搭载天玑9200+的机型为vivo V2302A（预计命名为iQOO Neo8 Pro）。该机型凭借芯片的强大性能，在多任务处理、游戏帧率稳定性等方面表现优异，目标用户为追求极致性能的年轻群体。此外，天玑9200+的功耗控制优化也使其成为高端旗舰机型的有力竞争者。

联发科技术战略与未来展望作为全球半导体行业领导者，联发科持续推动芯片技术创新，尤其在5G、AI、低功耗设计等领域布局深远。天玑9200+的发布进一步巩固了其在高端市场的地位，未来联发科计划推出更多融合先进制程与智能化功能的处理器，助力终端设备实现性能与能效的双重突破。

网络上很多消息都在讨论各家芯片厂商最新的旗舰处理器，尤其是联发科天玑下一代旗舰芯片。

非常有可能超越，天玑7000跑分曝光：高于骁龙870、低于骁龙888联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。