国产半导体工业何时能够追赶上先浸水平？中国半导体工业体现 全产业链解析（二）

国产半导体工业追赶先进水平的时间难以精确预测，但部分领域已取得显著进展，全产业链各环节发展情况如下：

设计环节海思半导体

发展历程：华为2004年成立海思半导体专注集成电路研发设计，早期专注可视电话等嵌入式产品设计。2012年在巴塞罗那CES发布首款四核手机SOC麒麟K3V2，虽初期因设计不成熟出现耗电快、卡顿、系统崩溃等问题，但借助华为通信建设业务的盈利支持，逐渐走上快速发展道路。

技术实力：目前旗舰产品麒麟990 SOC在CPU运算能力上，于安卓阵营的ARM构架中处于领先水平；GPU图形处理能力虽与美国高通ANDERO GPU有差距，但达到国际水平，畅玩主流手机游戏无问题；通信水平方面，作为5G行业标准制定者之一华为旗下的产品，麒麟990 SOC是最早支持非外挂基带的集成芯片，比高通等同行至少领先一代。不过，与苹果公司最新的A13 SOC相比，运算能力稍差一筹，但在5G、AI等方面有独特优势。

市场策略：麒麟系列SOC仅内部应用于华为和荣耀品牌手机，不向其他公司开放，以此保证手机竞争力。

联发科技

发展历程：中国台湾联发科技股份有限公司成立于1997年，早期注重DVD机、通讯和电视等芯片设计开发。2010年加入谷歌主导的安卓开发联盟，2011年推出首款安卓智能手机适用的MT6573。

技术实力：早期产品以价格实惠著称，其加入使安卓智能手机成本大幅下降。首款真八核处理器MT6592，八个核心可同时启用，在当时具有创新性。最新的helio G90系列SOC能与高通骁龙730对抗，在中端市场站稳脚跟，是1000 - 2000元价位智能手机的重要SOC供货渠道，面对骁龙600、700系列和海思半导体的麒麟800系列有一定竞争力。5G时代，拳头产品天玑1000可提供廉价5G终端解决方案，性能不俗，与麒麟990一样支持集成式5G通讯基带，凸显我国半导体设计水平在通讯能力上的国际领先地位。

市场策略：早期产品受中小及山寨厂商欢迎，后因市场变化开启产品调整，模仿高通骁龙系列命名方式，采用商业化命名，整合为helio（曦力）系列重塑形象，提高品牌价值。

制造环节整体情况：我国半导体制造环节相对设计环节发展较慢，与国际先进水平存在一定差距。在先进制程方面，如7nm、5nm等制程工艺，国外企业如台积电、三星等占据领先地位，我国企业还在努力追赶。不过，我国在成熟制程方面有一定的市场份额和生产能力，能够满足部分国内市场需求。面临挑战：制造环节需要大量的资金投入用于建设先进的生产线、购买高端设备等，同时还需要培养和吸引大量的专业技术人才。此外，国外在半导体制造技术和设备方面对我国存在一定的限制，这也增加了我国半导体制造环节追赶先进水平的难度。封装测试环节整体情况：我国半导体封装测试环节发展相对较好，已经具备了一定的规模和技术水平。国内涌现出了一批具有竞争力的封装测试企业，能够提供多种封装形式和测试服务，满足国内外市场的需求。技术进展：在先进封装技术方面，我国企业也在不断加大研发投入，取得了一些成果。例如，在系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术领域，我国企业逐渐掌握了核心技术，能够为客户提供高性能、高可靠性的封装解决方案。

材料与设备环节整体情况：我国半导体材料和设备环节整体相对薄弱，部分关键材料和设备依赖进口。在半导体材料方面，如光刻胶、高纯度硅片等，国内企业的市场份额较低，产品质量和性能与国外企业存在一定差距。在半导体设备方面，如光刻机、刻蚀机等核心设备，国外企业占据主导地位，我国企业在技术研发和产业化方面还面临诸多挑战。发展举措：近年来，我国政府和企业加大了对半导体材料和设备环节的投入和支持力度，鼓励企业开展技术研发和创新，加强产学研合作，推动国产化替代进程。一些国内企业在部分材料和设备领域取得了一定的突破，但要实现全面追赶和超越还需要一定的时间。