小米Civi 3要来了！搭载天玑8200芯片、67W闪充

小米Civi 3预计将搭载天玑8200处理器并配备67W快充，以下是详细信息：

核心性能升级

小米Civi 3将采用联发科天玑8200芯片，其安兔兔综合跑分超过90万分，性能较上一代Civi 2搭载的高通骁龙7 Gen1（跑分不足60万分）有显著提升，可满足多任务处理与主流游戏需求。

快充与续航优化

配备67W有线快充技术，充电效率较前代可能进一步提升，缩短用户等待时间，具体电池容量需以官方发布为准。

产品定位与影像系统

延续Civi系列“轻薄+自拍”的定位，主打年轻用户群体。前置摄像头或延续高规格配置，参考Civi 2的“小米最强前置”表现，可能搭载双摄或AI美颜算法升级，强化人像拍摄效果。后置影像系统暂未披露细节，但预计会针对日常拍摄场景进行优化。

发布进展与认证信息

产品经理馨心已提前使用神秘新机，结合通过国内3C认证的进度，表明发布流程已进入最后阶段。官方尚未公布具体发布日期，但“不久后发布”的表述暗示可能在未来1-2个月内亮相，建议关注小米官方渠道获取最新动态。

其他潜在升级

屏幕可能采用高刷新率OLED材质，提升流畅度；机身设计或延续轻薄路线，配色方案可能推出新潮流选项；系统层面预计搭载最新MIUI版本，优化交互体验。

目前信息主要基于爆料与认证记录，实际配置需以发布会为准。