预计搭载联发科天玑7300系列，疑似真我13+跑分现身GeekBench

预计搭载联发科天玑7300系列的真我13+跑分现身GeekBench

近日，一款型号为RMX5000的realme新机在GeekBench跑分平台上现身，根据跑分和处理器参数推测，该机很可能搭载的是联发科天玑7300系列处理器，并有望被命名为真我13+。

一、GeekBench跑分情况

在Geekbench6.3.0版本上，这款realme新机的单核成绩为1043分，多核成绩为2925分。其搭载的处理器由4个2.00GHz核心和4个2.50GHz核心组成，这一架构与刚刚发布的联发科天玑7300系列处理器保持一致。

二、天玑7300系列处理器性能

天玑7300和天玑7300X均是基于台积电4nm工艺打造，CPU部分由4枚主频为2.5GHz的Cortex-A78和4枚Cortex-A55组成的八核架构，配有Arm Mali-G615 MC2 GPU。这两款处理器支持LPDDR4x、LPDDR5内存+UFS3.1闪存，搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，至高可支持2亿像素主摄。

除了强大的性能配置，天玑7300系列还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.4，以及双卡VoNR和AI处理器APU 655。相较于天玑7050处理器，天玑7300系列的实时对焦速度提升了1.3倍，画质优化速度提升了1.5倍，AI性能也是天玑7050的2倍。

三、真我13+外观及配置推测

近日，一款型号为RMX5002的realme新机已经获得工信部入网许可证，并公布了证件照。根据型号命名推测，此次在GeekBench上出现跑分的型号为RMX5000的新机与已经入网的realme新机很可能来自同一个系列，即真我13+系列。

从公布的证件照看，真我13+采用的是顶部居中单打孔的直屏设计，后摄模块略有凸起，看上去应该会有一定的长焦配置。后摄模块采用的是目前主流的“浴霸”式三摄组合+闪光灯设计。侧面边框采用立边设计，右侧放置音量+/-按键和电源键。整体外观保持纤薄的同时，也不失硬朗。

四、总结

预计搭载联发科天玑7300系列的真我13+新机在GeekBench跑分平台上的表现不俗，其强大的处理器性能和独特的外观设计都让人期待。随着更多信息的曝光，相信真我13+将会为消费者带来更多惊喜。

以下是真我13+新机相关的图片展示：