没有了华为麒麟，继续在骁龙8 Gen 1上摆烂的高通还能躺赢多久？

高通在骁龙8 Gen 1上“摆烂”难以长期维持市场优势，其“躺赢”局面可能随竞争对手崛起和技术迭代加速而快速终结。 以下从技术表现、市场环境、竞争压力三个维度展开分析：

一、骁龙8 Gen 1技术表现：性能提升有限，功耗问题突出CPU性能提升微弱：根据极客湾测试，骁龙8 Gen 1在Geekbench 5中的单核/多核成绩与骁龙888、麒麟9000差距不大，单核分数甚至低于2019年的苹果A13，多核表现也弱于近两年的A14和A15。

功耗失控，能耗比落后：CPU单核功耗达4.2W，多核功耗11W，显著高于骁龙888（3.8W/8.9W），且远超苹果A14（6.7W）和A15（8.6W）。运行《原神》时，搭载该芯片的Moto Edge X30机身温度超50℃，散热压力巨大。

GPU亮点难掩整体短板：尽管GPU性能在部分测试中超越iPhone 13的“残血版”A15，但CPU和功耗的劣势导致综合体验失衡，难以支撑高端市场对“全能旗舰”的需求。二、市场环境变化：华为退出后的红利消退，苹果占据高端主导权苹果吞噬高端市场份额：华为麒麟芯片断供后，苹果迅速填补空白。Counterpoint数据显示，2023年上半年苹果占据全球高端手机市场70%份额，其芯片在性能、能耗比和生态协同上形成护城河，用户忠诚度极高。高通“躺赢”逻辑失效：高通曾因华为退出而成为安卓旗舰芯片唯一选择，但骁龙888和8 Gen 1的连续“翻车”暴露其技术停滞。手机厂商为差异化竞争，已加速转向联发科或自研芯片（如小米澎湃、OPPO马里亚纳），削弱高通议价能力。三、竞争压力加剧：联发科追赶，三星/台积电工艺分化联发科天玑系列崛起：天玑9000在内存规格、核心频率、晶体管数量上已超越骁龙8 Gen 1，且采用台积电4nm工艺，能耗比优势显著。若高通继续依赖三星落后工艺，将进一步丧失性能与口碑。工艺制程成关键变量：三星4nm工艺的晶体管密度不及台积电5nm，导致骁龙8 Gen 1性能释放受限。而联发科、苹果均优先选择台积电，高通若因成本妥协，将陷入“低价-低质”恶性循环。行业技术迭代加速：ARM v9架构升级幅度未达预期，高通若无法在下一代芯片中实现架构、工艺、能效的全面突破，可能重蹈英特尔酷睿11系列被AMD锐龙碾压的覆辙。结论：高通“躺赢”窗口期已关闭，需警惕三大风险技术风险：若骁龙8 Gen 2/3仍无法解决功耗问题，手机厂商可能彻底转向联发科或自研芯片，高通将失去安卓旗舰市场主导权。市场风险：苹果在高端市场的统治地位稳固，联发科在中高端市场快速渗透，高通若专注中低端，利润空间将被压缩。战略风险：高通需在5G基带、汽车芯片等新领域建立优势，否则可能重蹈英特尔覆辙——在PC CPU市场独大后因创新停滞被超越。

高通若继续“摆烂”，其市场优势可能在1-2年内被联发科和苹果联合终结；若能在下一代芯片中实现能效比和性能的质变，或可延续竞争力，但时间窗口已非常紧迫。