Redmi K30至尊纪念版搭载天玑1000+；8月8日vivo S7 开售

Redmi K30至尊纪念版搭载天玑1000+；vivo S7 8月8日开售

Redmi K30至尊纪念版将于8月11日正式发布，该机搭载联发科天玑1000+芯片。而vivo S7则于8月8日正式开售，提供8GB+128GB和8GB+256GB两种配置。

Redmi K30至尊纪念版

核心配置：Redmi K30至尊纪念版搭载联发科天玑1000+处理器。这款处理器采用7纳米制程工艺，拥有4个2.6GHz的Cortex-A77大核心和4个2.0GHz的Cortex-A55小核心，相较于上一代性能提升了20%。在GPU方面，天玑1000+内置了9核心Mali-G77，相比G67而言，画面性能提升了40%。此外，天玑1000+还支持业界最高的144Hz高刷新率，搭载全新的MiraVision画质引擎，可进行芯片级画质优化。

屏幕与外观：Redmi K30至尊纪念版采用弹出全面屏设计，屏幕材质为AMOLED，刷新率可能达到120Hz。这一配置将为用户带来更加流畅的视觉体验。

存储与摄像头：该机最高配备12GB内存+512GB存储，满足用户对大存储空间的需求。前置摄像头为2000万像素，后置摄像头则采用6400万四摄方案，支持多种拍照模式和功能。

充电与续航：Redmi K30至尊纪念版支持33W快充技术，能够为用户带来更加便捷的充电体验。

vivo S7

核心配置：vivo S7搭载了高通骁龙765G处理器，支持液冷散热技术。这一配置将为用户带来更加流畅的游戏和日常使用体验。同时，vivo S7还配备了进程守护技术和AI预加载技术，进一步提升系统性能和响应速度。

设计与外观：vivo S7机身厚度约7.39mm，重量约为170g，采用AG工艺的背面设计，拥有莫奈漫彩、爵士黑与月光白三款配色。这一设计不仅美观大方，还具有良好的手感和握持舒适度。

自拍与摄像头：vivo S7前置主摄像头采用GH1传感器，拥有4400万像素与F2.0光圈，支持超级夜景自拍2.0功能。前置副摄则采用800万像素超广角镜头，能够满足用户在不同场景下的自拍需求。后置摄像头方面，vivo S7后置主摄采用1/1.7"的GW1传感器，拥有6400万像素，同时还配备800万像素的超广角微距镜头和艺术黑白镜头，为用户提供更加丰富的拍照选择和体验。

综上所述，Redmi K30至尊纪念版和vivo S7在配置和价格方面均具有一定的竞争力。用户可以根据自己的需求和预算进行选择。