在MWC 2024上,华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相的重磅产品如下:
华为
通信行业首个大模型:提供基于角色的Copilots(AI助手)和基于场景的Agents(智能体)两类应用能力,帮助运营商赋能员工、提升用户满意度,全面使能网络生产力。该模型可能由华为盘古大模型3.0训练而出,具备文生图、文生文、文生代码、文生视频等多模态能力。典型场景实践包括敏捷业务发放、用户体验保障、辅助排障等。
全场景5.5G产品解决方案:包括5G-A、F5G-A、Net5.5G等。发布业界首款面向数据中心场景的OTN(光传送网)产品OptiX OSN 9800 K36、首款智能OLT(光线路终端)产品OptiXaccess MA5800T和首款FTTR+X(光纤到房间+X)产品iFTTR星光F50。助力运营商打造F5G-A全光目标网,加速万兆超宽带发展。
联发科
MediaTek T300平台:5G RedCap(5G轻量化)产品组合新成员,适用于低功耗物联网设备。支持射频功能,搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60调制解调器,相较于4G物联网解决方案具有显著代际优势。
天玑9300和天玑9200旗舰芯片:率先通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 7认证,联发科是全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一。
新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片:通过Ku频段,搭配低轨道(LEO)卫星技术,为汽车和其他终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。现场展示全球率先以低轨卫星模拟的Pre-6G卫星宽带串流体验。

荣耀
荣耀魔法大模型:联合高通、Meta将70亿参数大模型引入端侧,开启端侧AI时代。演示任意门、一键成片等MagicOS 8.0全新AI功能。任意门功能可智能预测用户交互意图,实现跨应用一步直达的意图识别人机交互体验。
旗舰机Magic6 Pro、Magic V2 RSR保时捷设计款折叠屏旗舰机:展示荣耀在智能手机领域的创新成果。
首款AI PC——MagicBook Pro 16:借助平台级AI技术,在多设备互联、性能释放、续航等方面表现突出。

联想
ThinkBook透明屏笔记本(概念产品):无边框、全透明设计,配备AIGC技术。能够将物理对象与数字信息结合,用户可无缝在键盘与绘图板之间切换,利用手写笔进行创作,为AI PC端发展提供探索方向。

中兴通讯
800GE/400GE确定性路由器和业界最大容量微波IDU:首发产品实现极效回传,支持面向5G-A的平滑演进。
“中兴终端全场景智慧生态3.0”体系:以AI智能手机为核心,联通AI个人终端和AI家庭终端,形成“1+2+N”的互联硬件体系,涵盖笔记本电脑、平板、智能手表、智能电视等周边设备。
自研“星云OS”操作系统:内置“Nebula AI平台”,成为打通硬件与AI内容、服务、应用的关键中间层。具备智慧多场景识别、多模态交互、多业务应用适配能力,以及强大的算力基础设施和开发平台适配能力。2024年2月生态体系初步形成,6月推出首款中兴AI旗舰手机,11月推出下一版星云OS及首款AI原生智能终端。
