倒装芯片技术有哪些优缺点？

倒装芯片技术，即一种先进的IC封装技术。传统封装中，芯片位于底部，通过金线连接基板；而倒装芯片则是将芯片翻转后直接安装在基板上，利用微小焊点或导电胶实现连接，从而提升性能与可靠性。

倒装芯片技术的优势在于：
倒装芯片技术较传统封装更紧凑，能明显减小电子产品尺寸与厚度，实现更高集成度。
倒装芯片技术缩短电信号传输距离，降低电阻与电感影响，从而提升芯片电性能表现。
倒装芯片技术让芯片直接接触封装基板，散热更优，从而提升芯片稳定性与可靠性。
倒装芯片技术让芯片与封装基板紧密相连，抗冲击性更强，对移动设备和工业应用领域意义重大。
成本更低：倒装芯片技术简化封装，减少材料与设备，有效降低生产成本。
倒装芯片技术优点众多，却也存在一定潜在缺陷：
设计挑战：倒装芯片技术要求在设计初期就规划封装布局与连接方式，这提升了设计难度。为保证芯片与封装基板连接的可靠性与稳定性，需精准控制连接方法，增加了技术实现的复杂性。
成本较高：倒装芯片技术生产需高端设备与精密技术，以保证安装和连接精度。这会增加制造成本，尤其对小批量生产而言，经济性优势不明显。
倒装芯片技术面临8大散热挑战。芯片翻转后直接接触封装基板，背面散热受限，难以有效导出热量。为确保温度稳定，需额外设计散热方案，否则可能引发过热故障，影响性能与寿命。
机械脆弱性：倒装芯片技术中，芯片直接外露，易受机械应力与物理损伤。这会降低芯片的可靠性与寿命，尤其在震动、冲击或弯曲等外力作用下，影响更为显著。
倒装芯片技术存在维修难题：芯片直接固定于封装基板，故障时难以更换或修复，可能导致成本上升，对特定应用场景造成挑战。