玻璃基板在先进封装领域的应用前景与挑战

玻璃基板将成为先进封装堆叠技术的重要发展方向之一。
先进封装的关键在于提高导线密度，从而加快Chiplet间的互连速度。
这需要放置芯片的载板达到更高的理论导线密度。
玻璃基板的导线密度理论上远超PCB/树脂载板，接近较便宜的硅基载板水平。
下图展示的是先进封装结构。其中，Substrate为基板，中间的2.5D TSV是采用硅片制成的中介层，通过半导体工艺集成大量导线，连接两侧芯片，显著提升通信速度与整体性能表现。
玻璃基板旨在取代中间的Silicon Interposer部分。

央视意思是：在玻璃上制造芯片，而非用玻璃制造芯片。

当前的LCD、OLED均属半导体显示技术。
以电视和显示器常用的LCD显示技术为例，其基板为玻璃基板。将二氧化硅表面还原成非晶硅后，便可利用半导体工艺在上面制作电路。
主要成分原本就是二氧化硅。
制作玻璃基板上电路的过程与半导体工艺基本相同。
即使是LCD/OLED工艺，也有大量涉及黄光区的步骤。



不是先进，主要是价格便宜。
一片硅的面积仅有700平方厘米，相当于一个直径300毫米的圆。
一块玻璃，别说六代线，就是4.5代线也接近一平米了。

硅片每张二百美元，玻璃每块一二百元。
TFT制程理论上可实现小于5微米的精细间隙，并支持先进封装技术。
比如，英特尔在2023年9月宣称实现了玻璃基板技术突破。

不过，真正实现量产的时间仍不确定。
以沃格光电为例，原本主要从事小间距LED业务，其在传统PCB板基础上升级为玻璃基板，并成功在玻璃基板上开发出相关工艺，如玻璃基光刻、TGV通孔等技术。

例如某企业，我了解到它已将TGV技术应用于通信领域，借助先进封装技术，推动了该企业在通信行业的自主发展。
真的很不错。

以玻璃基板用于先进封装，彰显我国显示面板与集成电路封装领域的持续进步和实力。
英特尔积极推动该技术，但因美国缺乏显示面板生产企业，实际应用进度反而滞后。
因此，题主的描述与理解跟原始报道存在一定偏差。
事实上，我国在先进封装领域运用玻璃基板的技术，已超越海外顶尖企业，实践应用更为领先。