综合评分
其实苹果的工艺要求在下滑,与我一直希望的差距有点开始了,首先我还没有测试TDR报告,直接拆机看工艺,但是大大的缩水: 一、焊接工艺很糟糕,炸锡严重,同时焊接高速线位置已经没有支架屏蔽罩了,缩水 二、Type-C端子PIN针简直离谱,超越协会规范 三、高速对采用手工焊接,这个高频测试这样的品质能过嘛
一本满足,期待Thunderbolt 4外设大量上市了~
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