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No.15

H3C UIS 5300 G3（8GPU模块）

产品类型：超融合一体机；使用场景：数据中心；硬件参数：芯片组：IntelC621处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205WGPU支持：最多支持8张双宽GPU内存：支持24条 DDR4 RDIMM或LRDIMM，支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s存储控制器：可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60PCIe插槽：4张单宽PCIe卡，1张OCP3.0卡和1张板载RAID卡前部硬盘扩展：系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置：24x 3.5 SAS/SATA/NVMe（16LFF+8NVME或20LFF+4NVM或24LFF），12x 3.5 SAS/SATA/NVMe（8LFF+4NVME）网络：通过OCP3.0扩展支持2×10GE光口或2×25GE光口风扇：支持8个8056风扇，N+1热插拔冗余风扇前部 I/O：2x USB2.0位于左挂耳，1x USB3.0 位于右挂耳后部 I/O：2x USB3.0+1x VGA+1x serial+1xHDM管理网口位于后面板挂耳：智能挂耳电源：最多4个2000W白金电源，支持N+N冗余工作温度：运行环境温度：5℃~35℃，存储环境温度：-40℃~70，工作湿度（非凝露）：8%～90%，存储湿度（非凝露）：5%～95%外形/机箱深度：4U标准机箱，174.8X447.0X807mm（不含安全面板）；174.8X447X829mm（含安全面板）重量： 65.13kg满配；支持软件：虚拟化平台：UIS CAS存储：UIS ONEStor管理：UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台管理软件：HDM & UIS；其它参数：云原生引擎，赤霄加速引擎，多角色集群引擎，混合云引擎，智能边缘云引擎；
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