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H3C UIS-Cell 3010 G3

产品类型:超融合一体机;适用行业:数据中心;硬件参数:计算:最大支持2颗英特尔至强可扩展处理器, 单颗cpu最大内核数28个,最大功率205W内存:最大支持24根DDR4内存插槽,速率支持2666/2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB,支持12根英特尔傲腾数据中心级持久内存(DCPMM)存储控制器:标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5/6,可选12Gbps SAS磁盘阵列控制器,调整缓存读写比例等功能可选1GB/2GB/4GB缓存RAID卡,支持缓存数据保护,且后备保护不受时间限制可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件存储:最高支持前部12LFF,内部扩展4LFF,后部扩展4LFF加4SFF最高支持前部25SFF,内部扩展8SFF,后部扩展3LFF加4SFF,支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持(前置U.2&内置PCIE)NVMe硬盘,最高支持32块前置NVMe硬盘支持480GB SATA M.2选件网络:板载1个1Gbps管理网口,可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口,25G、40G、56/100 Infiniband可选,可选基于标准PCIe插槽的网络适配器,支持IPV6网络扩展插槽:多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽),支持热插拔接口:可选前置VGA,标配后置VGA和串口,可选配支持最高2个VGA接口,5 个USB 3.0(1前置,2后置,2内置),可选1个USB 2.0 和2个MicroSD光驱:支持外置光驱,8SFF机型支持内置光驱GPU支持:支持4块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡电源和散热:可选白金级别550W/800W/850W/1200W/1600W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源可选800W负48V/336V直流电源模块,支持1+1冗余支持最多6个N+1冗余热插拔风扇系统安全:可配置机箱入侵侦测,在外部打开机箱时,提供报警功能可配置TCM/TPM安全模块可选配置PCIe防护模块,提供防火墙、IPS、防病毒和QoS等防护功能,支持国密VPN算法外形/机箱深度:87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)(不含安全面板)87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)(含安全面板)工作温度:支持ASHARE A3和A4标准,5℃~50℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述),支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示;支持软件:BIOS界面:支持中文BIOS界面虚拟化平台:UIS CAS存储:UIS ONEStor管理:UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台,HDM 无代理管理工具(带独立管理端口)和 H3C FIST管理软件兼容操作系统:Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Vmware ESXi、Oracle Linux 等操作系;
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